冷热冲击测试需要满足很多试验标准，本文以液体式冷热冲击箱为例。
 
    1. GB/T2423.1-2001低温试验方法；
    2. GB/T2423.2-2001；
    3. GB/T2423.22-1989温度变化试验N；
    4. 国**GJB150.3-86；
    5. 国**GJB150.4-86；
    6. 国**GJB150.5-86；
    7. GJB150.5-86温度冲击试验；
    8. GJB360.7-87温度冲击试验；
    9. GJB367.2-87 405温度冲击试验；
    10. SJ/T10186-91Y73系列温度变化试验箱——二箱式；
    11. 满足标准IEC68-2-14_试验方法N_温度变化；
    12. GB/T 2424.13-2002试验方法温度变化试验导则；
    13. GB/T 2423.22-2002温度变化；
    14. QC/T17-92汽车零部件耐候性试验一般规则；
    15. EIA 364-32热冲击（温度循环）测试程序的电连接器和插座的环境影响评估。
 以上未提到的，关于冷热冲击测试中，引起温度变化及温度变化的现场条件在“GB/T 2423.22-2012 环境试验 *2部分 试验N:温度变化”中有提到：
 
    温度变化的现场条件
    电子设备和元器件中发生温度变化的情况很普遍。当设备未通电时，其内部零件要比其外表面上的零件经受的温度变化慢。
下列情况下，可预见的温度变化：

    ——当设备从温暖的室内环境转移到寒冷的户外环境，或相反情况时；
    ——当设备遇到淋雨或浸入冷水中而突然冷却时；
    ——安装于外部的机载设备中；
    ——在某些运输和贮存条件下。
 
    通电后设备中会产生高的温度梯度，由于温度变化，元器件会经受应力，例如，在大功率的电阻器旁边，辐射会引起邻近元器件表面温度升高，而其他部分仍然是冷的。
 
    当冷却系统通电时，人工冷却的元器件会经受的温度变化。在设备的制造过程中同样可引起元器件的温度变化。温度变化的次数和幅度以及时间间隔都是很重要的。

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